| 品牌：罗门哈斯 | 有效物质含量：100（％） ％ | 产品规格：25L/桶 |
| 执行标准：*** | 主要用途：镀铜填孔整平 |
罗门哈斯
高效镀铜填孔剂 EP-1100
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罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials) Electroposit EP-1100 B-2酸性镀铜添加剂是为传统印刷电路板可靠的通孔电镀而设计。该添加剂的使用值得注目地能提高生产力而同时在电镀通孔厚径比高达10︰1时，提供***的整平性，表面分布和深镀能力。罗门哈斯电子材料也能够提供电镀厚径比高达20︰1的通孔电镀工艺，更详细的情况可联系当地罗门哈斯电子材料技术代表。
Electronposit EP-1100 B-2酸性镀铜添加剂是一种用于开缸和补加的添加系统, 它可以提供许多的重要的电路板制造上的优势。
优点
在电镀速率达到40A/ft2(4.0A/dm2) 时仍具有***的深镀能力、表面分布和整平性
可利用常规设备
***的抗热冲击能力达到或超过MIL-P-551100
容易控制
—简单的赫尔槽判定
—罗门哈斯Electroposit Bath Analyzer可用于添加剂含量分析
减少了槽液的维护
